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5-恒温烙铁-锡膏-使用方法和技巧

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 楼主| 发表于 2020-3-1 21:42:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
5-恒温烙铁-锡膏-使用方法和技巧

补充：小刀口，越小越好，适合清理芯片或者元器件焊点上残留的锡和胶，这个时候的使用温度是350-390度，冬天的时候可以高一点，主板上温度可以稍微高一点，但是芯片上一定不可以过高，芯片除胶如果300度可以除胶，那么尽量温度调低，因为芯片没有主板耐高温。
清理焊盘上残留的锡和胶之前，在焊点上加一点点130℃或者180℃的锡膏，焊锡丝也可以，然后再清理，最后用热风枪230-245℃配合除胶刀彻底把胶清理干净。（因为手机生产厂家使用的锡膏是230℃的，不利于低温维修，必须清除干净）





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 楼主| 发表于 2020-12-26 14:23:22 | 显示全部楼层
补充：小刀口，越小越好，适合清理芯片或者元器件焊点上残留的锡和胶，这个时候的使用温度是350-390度，冬天的时候可以高一点，主板上温度可以稍微高一点，但是芯片上一定不可以过高，芯片除胶如果300度可以除胶，那么尽量温度调低，因为芯片没有主板耐高温。
清理焊盘上残留的锡和胶之前，在焊点上加一点点130℃或者180℃的锡膏，焊锡丝也可以，然后再清理，最后用热风枪230-245℃配合除胶刀彻底把胶清理干净。（因为手机生产厂家使用的锡膏是230℃的，不利于低温维修，必须清除干净）

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